La Radeon RX 7900 XT de AMD basada en la arquitectura de gráficos RDNA 3 contará con hasta 7 matrices (chiplets). Esto fue compartido por el informante de buena reputación Greymon55, quien afirma que habrá un total de siete troqueles alimentando el buque insignia RDNA 3. De estos, dos serán Graphics Compute Dies (GCD), cuatro Cache Dies (CD) y una Active Bridge Interconnect (ABI).
Los GCD agrupan el clúster de procesamiento principal en dos estructuras idénticas. Cada matriz constará de 7680 procesadores de flujo (núcleos) repartidos en 6 matrices de sombreado y 3 motores de sombreado. Esto resulta en un recuento total de sombreadores de 15 360 en 12 matrices de sombreadores y 6 motores de sombreadores. El ancho total del bus debe ser de 256 bits con los controladores de memoria divididos uniformemente entre los dos troqueles.
Con las GPU RDNA 2 de segunda generación, la memoria caché L3 estaba en el núcleo de la GPU. Sin embargo, con Radeon RX 7900 XT/7800 XT se habría movido a matrices de caché separadas. Habrá cuatro arreglos de caché, 3D apilados en los GCD (2 en cada uno). Estos contendrán un caché total de último nivel de hasta 256 MB (¿512 MB eliminados?).
Finalmente, está el Active Bridge Interconnect (ABI) que acoplará las matrices de cálculo. Originalmente se pensó que el ABI contendría el caché L3 encima de los GCD, pero no estoy seguro de si ese es el caso. Es importante recordar que la última parte se basa en especulaciones. Ese único dado podría ser el dado de E/S o algo completamente diferente, así que tómalo con pinzas.
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