La magistral estrategia de chipset de placa base Zen 4 de AMD, lo que permite y por qué es importante

El conjunto de chips X570 de AMD estaba repleto de potentes E/S, pero presentaba una molestia importante para los compradores: requería refrigeración activa. Supuso un regreso a la días de antaño cuando el uso de una memoria cada vez más rápida significó que los conjuntos de chips de la placa base, donde residía el controlador de memoria, comenzaron a requerir disipadores de calor con ventiladores.

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Bueno, buenas noticias: AMD Zócalo AM5 los conjuntos de chips no requieren un ventilador. Esto incluye incluso el modelo X670E de gama alta, así como los conjuntos de chips estándar X670 y B650 de gama media. Lo que necesitarán es una cantidad significativa de espacio en la placa base, así como un disipador de calor pasivo significativo. Esto se debe a que las dos variantes del chipset X670 son en realidad un «chipset», con dos dados separados.

en realidad se rumoreaba durante algún tiempo, pero la mayoría de la gente esperaba que fueran dos chips en un solo paquete, al igual que los procesadores Ryzen de AMD. En cambio, como podemos ver en esta captura de pantalla de la transmisión en vivo «Inside Computex 2022» de MSI (incrustada a continuación), claramente hay dos chips separados en la placa en sus propios paquetes.

En la transmisión, Eric van Beurden y Michiel Berkhout de MSI revisaron el Anuncios Computex luego dio una descripción general de las tarjetas Socket AM5 que estarán disponibles en MSI en el lanzamiento. Como parte de esta discusión, aclaran que el zócalo AM5 tiene 28 carriles PCIe enrutados, y normalmente se configurarán de tal manera que dieciséis carriles van a una ranura de gráficos PCIe, dos zócalos M.2 obtienen cuatro carriles cada uno, luego los últimos cuatro los carriles son para conjuntos de chips.

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Esto plantea preguntas que no han sido respondidas, como exactamente cómo se conectará todo esto. Si los conjuntos de chips coincidentes están cableados en paralelo, es decir, cada chip recibe dos carriles, la latencia será igual en todos los chips, pero el ancho de banda estará limitado por la interfaz de dos carriles. (Dicho esto, PCIe 5.0 x2 es funcionalmente equivalente a PCIe 4.0 x4, al que se conecta X570).

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Alternativamente, si están conectados al zócalo de la CPU en serie, esto podría tener implicaciones de latencia significativas para el segundo conjunto de chips, aunque esto permitiría que cualquier dispositivo en cualquier conjunto de chips se conecte a la CPU a una velocidad máxima de 16 GB/segundo.

De todos modos, ambos X670 y X670E usan un par de estos chips, mientras que B650 solo tiene uno. Esto significa que el B650 solo tendrá la mitad de E/S disponible en comparación con el X670, pero la mitad de lo que prometió AMD probablemente sea suficiente para la mayoría de los usuarios. La diapositiva de AMD indica que Socket AM5 puede tener hasta 14 puertos USB SuperSpeed, y algunos de ellos probablemente se conecten directamente al zócalo de la CPU, lo que significa que en lugar de desperdiciar 7, probablemente solo estés desperdiciando 5 o 6.

En la transmisión, Berkhout y Van Beurden de MSI también señalaron que MSI no está planeando ninguna tarjeta Mini-ITX para el lanzamiento del Socket AM5. Entre el zócalo de CPU ampliado, los conjuntos de chips duales y la necesidad de grandes disipadores de calor pasivos para evitar un ventilador ruidoso, Berkhout dice que es poco probable que veamos muchas placas X670 o X670E en ITX. En cambio, las placas Mini-ITX Socket AM5 probablemente se quedarán con el B650 de un solo chip.

En cuanto a por qué AMD haría algo así, bueno, eso es muy, muy inteligente. El uso de un solo chip en su pila de productos simplifica en gran medida la logística y la planificación, y colocar un par de chips en placas de gama alta es una solución sencilla para expandir las E/S. Es fácil imaginar a un proveedor de placas base emprendedor como Biostar usando un conmutador PCIe para conectar aún más dados de chipset para una placa especializada con E/S expandida.

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